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XCV200E-8BG352C

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  • 1925

  • Xilinx Inc

  • FPGA 260 I/O 352MBGA/17+

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  • XILINX

  • BGA352/1806

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XCV200E-8BG352CPDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 标准包装:24
  • 类别:集成电路 (IC)
  • 家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列:Virtex®-E
  • LAB/CLB数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • RAM 位总计:114688
  • 输入/输出数:260
  • 门数:306393
  • 电源电压:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:352-LBGA,金属
  • 供应商设备封装:352-MBGA(35x35)
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